「第47回インターネプコン ジャパン-エレクトロニクス製造・実装技術展-」に出展、多分野で好評の各種高機能材料をご提案

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 共同印刷株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:藤森 康彰)は、来年1月17日(水)から19日(金)まで、東京ビッグサイトで開催される「第47回インターネプコン ジャパン」に出展します。

 本展示会は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最新技術が出展する、日本最大のエレクトロニクス製造・実装に関する技術展です。

 当社は、電子部品をはじめとする各分野で採用いただいている湿気・アウトガス吸収フィルム「モイストキャッチ®」などの高機能フィルムや、コバルト化合物を使わずに従来品と同等の色相変化を実現した湿度インジケーターカード「ヒューミジャッジ®」といった機能性材料を出品します。サンプルや資料をそろえてお待ちしていますので、ぜひ当社ブースへ足をお運びいただき、独自技術で開発した各種製品をご覧ください。

【主な出展内容】

※ 都合により変更となる場合がございます。ご了承ください。

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第47回 インターネプコン ジャパン

URL http://www.nepcon.jp/
会期 2018年11月7日(水)~11月9日(金) 10:00~18:00※最終日は17:00まで
会場 東京ビッグサイト
当社ブース 東2ホール E19-34
主催 リードエグジビションジャパン(株)

お問い合わせ先

営業窓口:生活・産業資材事業本部 包装事業部 企画開発部
Tel 03-3817-2249

取材窓口:コーポレートコミュニケーション部
Tel 03-3817-2525

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