共同印刷株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：稲木歳明）は、4月14日（水）から3日間、東京ビッグサイトで開催される「第1回高機能フィルム技術展～フィルムテック ジャパン～」に出展します。

　当社は、生活資材や医薬･産業資材分野の拡大をめざし、4月1日より包装事業部を「Ｌ(エル)＆Ｉ(アイ)事業部」（ライフ＆インダストリー）と改称す るとともに、組織を拡充しました。また、製造設備の強化を積極的に進め、2010年秋には、医薬･産業資材の専門工場（守谷工場･産業資材棟）を竣工予定 です。

　本展示会では、この専門工場で製造予定である電子部品･半導体業界向けの高機能フィルムの数々をご紹介します。主な出展は、湿気やアウトガスを吸着する 高機能フィルム「モイストキャッチ^®」をはじめ、シロキサン系アウトガスを低減させる「ガス吸着チップ」、非接触帯電防止フィルム「エレノット ^®」などです。各種サンプルや資料を揃えてお待ちしておりますので、ぜひ足をお運びください。

第1回 高機能フィルム技術展～フィルムテック ジャパン～

主な出展製品

※ 都合により展示内容が変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。

• 湿気とガス成分を吸う高機能フィルム「モイストキャッチ^®」

  吸湿成分や吸着成分を高い濃度で含有（一体化）させる技術で実現した、樹脂ベースの高機能フィルムです。「吸湿・吸着性能」と通常の樹脂と同様の「加工性」とを両立しており、電子部品の材料や包装材料として湿気対策やガス除去などに高い効果を発揮します。

• シロキサン系アウトガスを低減させる「ガス吸着チップ」

  電子部品に使用する接着剤などから発生する揮発ガスを吸着するサイズ1mm程度の固定しやすい角型チップです。製品硬度を備えているため、一般的な製造ラインへの組み込みが可能です。

• 非接触帯電防止フィルム「エレノット^®」

  帯電防止剤が充填物に接触せず、また、静電気が起こりやすい低湿度下でも、静電防止効果を発揮するフィルムです。粉体物の充填時の紛かみ予防に高評価を頂いています。さまざまな基材に使用可能です。