「TOKYO PACK 2014」へ出展 独自の高機能パッケージ「KYODOプレミアム」をご提案

  • イベント・セミナー

 共同印刷株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:藤森 康彰)は、10月7日から10月10日まで、東京ビッグサイトで開催される国内最大級の総合包装展「TOKYO PACK 2014 -2014東京国際包装展-」に出展します。

 本展示会では、当社の独自技術から生まれた高機能製品「KYODOプレミアム」を、紙器、軟包装、チューブ、医薬・産業資材の各分野にわたって紹介します。また、中食・個食、環境配慮、経済性などの市場に対応する新製品も加えて、パッケージの新たな可能性をご提案します。

 ロール原反から充填までワンユニットで生産可能なパウチ「Tパウチ・ショット」や、巻取仕様フタ材「パーシャルオープン」シリーズの飲料用「オーバーキャップレスフタ材」・食品用「水切り機能付きフタ材」などの機能性パッケージ、ラミネートチューブ、高機能フィルムのほか、本展示会が初出品となる製品など、多彩な製品と各種サンプルで皆さまのご来場をお待ちしております。ぜひ、当社ブースで「KYODOプレミアム」の魅力をご体感ください。

【主な出展内容】

※ 都合により出展内容が変更となる場合がございます。あらかじめご了承ください。

TOKYO PACK 2014 - 2014東京国際包装展

URL http://www.tokyo-pack.jp/
会期 2014年10月7日(火)~2014年10月10日(金) 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト 東ホール全6館
主催 公益社団法人日本包装技術協会(Japan Packaging Institute)
当社ブース 東2ホール 2-27

※ なお、本ブースおよび東6ホール「医薬品包装パビリオン」にて、在庫管理や物流管理に最適な当社開発システム「LOGISMART(ロジスマート)」をはじめとする弊社のトータルソリューションをご紹介します。合わせて、ぜひ足をお運びください。 →出展のご案内は こちら

お問い合わせ先

(営業/商品対応)L&I事業本部 包装事業部 企画開発部
TEL 03-3817-2249
(取材対応)コーポレートコミュニケーション部
TEL 03-3817-2525

当社は、ウェブサイト・アプリケーションの提供に際して、第三者が提供するサービスを利用しており、当該第三者にウェブサイト・アプリケーション利用者のパーソナルデータを送信しています。 詳細はこちらをご覧ください。