共同印刷株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：稲木歳明）は、10月5日(火)から東京ビッグサイトで始まるアジア最大級のパッケージ総合展「TOKYO PACK 2010（2010東京国際包装展）」へ出展いたします。

　当社は、軟包装、紙器、チューブ、高機能フィルムなどの包装材分野において、独自技術を駆使した製品を次々に開発しています。本展では、「KYODOプレミアム」と名づけた、医薬品、化粧品、食品、日用品向けの最先端の包装材や新製品を取り揃えて出品いたします。デモや多数のサンプルを用いてご紹介しますので、ぜひ足をお運びください。

記

■主な出展内容

※都合により展示内容が変更になる場合がございます、あらかじめご了承ください。

• 易剥離樹脂とハーフカット技術で、スピーディな水切りを実現するふた材「パーシャルオープン（水切りタイプ）」
• 身離れ機能フィルム「セパシート」
• 蒸気抜き機能付 電子レンジ対応パウチ「クイックデリ^®」
• 水分を必要としない酸素吸収フィルム「オキシキャッチ^®」
• 非接触型帯電防止フィルム「エレノット^®」
• コバルト化合物を使わない湿度インジケーター「ヒューミジャッジ^®」
• 美麗性が高く印刷表現に優れた「チューブ専用フレキソ印刷」
• 広いフェイスで店頭効果抜群の「オーバルラミネートチューブ」
• アルミチューブの代替に最適なハイバリア性能「メンブランラミネートチューブ」
• 最新の加飾技術の粋を集めた「デコラティブカートン」
• 非金属刃の「環境対応ラップカートン」　　など