教育DXを推進!DID/VCプラットフォームを活用したハイブリッド型デジタル学生証プロトタイプ版を開発
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共同印刷株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:大橋輝臣、以下:当社)は、デジタル化によって変化するキャンパスライフに合わせ、ICカードとスマホアプリを組み合わせることにより、リアルとオンラインの両方で高いセキュリティ性を有した認証が可能なハイブリット型デジタル学生証プラットフォームのプロトタイプ版を開発しました。

学校教育のデジタル化が進み、学内手続きや授業がオンラインで行われるようになっています。また、学生は日常生活でもオンラインサービスを多く利用し、学生証の写真を提出して身分証明することが一般的になっていますが、この方法には個人情報の不正利用リスクがあります。さらに、提示を受ける側はデータの改ざんやなりすましを防ぐ手間がかかります。
この状況を受け、当社は高セキュアな環境下で利用できるデジタル学生証を開発しました。
製品の主な特徴
●学生証アプリとICカードの併用で利用範囲が拡大
学生証による身分証明機能はそのままに新たにデジタル学生証を導入できます。
●DID/VC技術を使った証明書の検証プラットフォームを実現
国際規格であるDID/VC(分散型識別子/検証可能な資格情報)技術により、他者へ提出する証明書の信頼度が高まり、検証者はその有効性を容易に確認できます。
●ICカードによる高セキュリティな鍵管理
証明書用の鍵情報をオフライン環境で保管することで、ハッキングや不正アクセスのリスクを低減します。

今後は、教育業界を対象に概念実証(PoC)を進め、新たな価値を提供する製品のリリースをめざします。
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【相談窓口】セキュリティテクノロジーセンター 開発部
connectshield@kyodoprinting.co.jp
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03-3817-2525